<var id="99pld"></var>
<var id="99pld"></var>
<var id="99pld"></var>
<var id="99pld"></var>
<cite id="99pld"><video id="99pld"></video></cite>
<cite id="99pld"></cite>
<cite id="99pld"><strike id="99pld"><menuitem id="99pld"></menuitem></strike></cite>
<menuitem id="99pld"></menuitem>
EN

EN CN


新聞動態
News Center

第15屆中國芯-光通信芯片論壇成功在杭州臨安舉辦

 2020-11-04     831
分享到:

中國芯大會秘書處  國家集成電路公共服務平臺 

       10月28日-29日,2020第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會在青山湖科技城順利召開。在第二天的六大分論壇中,面向光通信芯片領域的論壇,以“超越摩爾,與光同行”為主題,邀請了國家信息光電子創新中心,華為,聯合微電子中心,光纖在線,上海芯杺投資,博創科技,三安集成,廈門優迅等知名企業共同分享光通信芯片的最新進展。


        大會由中國電子信息產業發展研究院集成電路研究所馬曉凱博士主持,馬博士在開幕致詞中表示,從當前來看,光通信器件的市場規模在100億美金左右,隨著5G新基建和萬物互聯時代的到來,光通信將依靠優秀的技術和優越的性能,影響力持續擴大,應用愈加廣泛。今天的光通信芯片論壇是“光”與“電”在會議層面融合的一個新起點,未來隨著硅光的發展,超越摩爾的需求,“光”和“電”的聯系將會更加緊密。無論是從價值投資還是產業發展層面來看,未來的光通信產業都值得期待。


        國家信息光電子創新中心技術研發總監傅焰峰介紹“硅光與集成先進技術平臺”時表示,國家信息光電子創新中心是國家制造業創新中心之一,于2018年4月獲工信部授牌,旨在打造信息光電子芯片技術研發和中試驗證平臺,突破和掌握關鍵共性技術,解決產業化短板問題。成立兩年多來,國家信息光電子創新中心先后推出可商用的100G硅基相干光芯片,100G/400G數據中心硅光模塊,量子通信應用的硅光芯片與器件,25G可調諧光發射組件,800G硅光芯片等。硅光與集成先進技術平臺可實現硅基芯片研發,精密光耦合工藝、光電集成工藝、器件封裝及裝管工藝、器件及模塊測試、可靠性試驗評估等多種服務類型。


       華為技術有限公司戰略與產業發展體系CCSA系統部部長、集團光產業發展首席專家張健在分享《F5G光聯萬物,領航新基建》中表示,F5G全光網架構是推動未來千行百業數字化轉型的重要基礎設施,它將提供更具確定性的高品質網絡體驗,能夠更好地滿足未來業務的不確定性與多樣性需求,并帶來更加廣闊的產業空間,Fibre to Everywhere, Wireless to Everything。當前,華為推動F5G在醫療、云、VR直播、遠程教育、礦山、光纖到房間、智慧城市等多領域、多場景展開了積極合作,F5G面向全光網更具確定性,將帶來萬億投資空間,而這一切與光通信芯片的發展都是密不可分的。

         聯合微電子中心CUMEC副總經理郭進表示,聯合微電子中心是重慶市政府和中國電子科技集團有限公司共同打造的國家級、國際化新型研發機構,于2018年10月成立,首期投資超100億元,將在3-5年內逐步建成硅基光電子、異質異構三維集成的8吋、12吋高端特色工藝平臺。CUMEC于2020年5月30日正式對外發布硅光PDK,計劃將于11月底交付第一批MPW流片,整個流程可以在6個月內完成交付,遠優于其他平臺。CUMEC平臺可提供端面封裝、光柵+RF封裝、光+電控+TEC等多種封裝服務。


        來自光通信行業專業媒體和市場咨詢機構—光纖在線的資深分析師唐蕊分享的《光通信光電芯片產業的機遇與挑戰》中表示,隨著當前光通信單通道速率的提升,光通信模塊用的光電芯片種類和要求也越來越高,如新的基于PAM4技術的高速光模塊,對于DSP的依賴,都對光電芯片產業提出了更嚴苛的要求。100G以上的光電芯片成本占比更是高達70%。而在光電芯片國產化進展,她認為在低速率光電芯片的重復投入是當前國產化光電芯片的浪費,呼吁業界可以理性、分工化投資并進一步提升產業鏈協同發展向更高速率的解決方案突破。


        博創科技財務總監董事會秘書鄭志新介紹,博創科技于2020年全球首家發布數通400G DR4硅光模塊并進入商用測試階段,當前正在進一步開發前傳工業級50G硅光模塊,100G DR1硅光模塊,以及800GCOBO的項目。他指出,硅光模塊生產成本60%-80%在封裝,而博創科技專注于硅光封裝工藝,在光纖陣列、合分波組件和激光器耦合封裝上積累了豐富的經驗,構建了較強的技術和工藝壁壘。光通信正處于一個積極向上發展的市場,5G基礎的部署高峰期將在2021-2023年間,之后還將構建一個萬物互聯的時代,高品質的光通信傳輸將變得愈發重要。


        三安集成電路有限公司王益以“光芯片產業:前途的光明VS腳下的艱辛”為主題,他認為無可質疑,光芯片擁有著巨大的市場前景,只是當前的光芯片僅應于光通信市場,未來向更多智能終端、消費類電子的擴大,必將推動光芯片的巨大市場。就如VCSEL芯片,2017年的市場規模約3.3億美元,而隨著3D應用領域激發VCSEL芯片的市場容量將在2023年達到35億元的規模,平均年復合增長率達48%。所以向非通信以外的市場擴展是光芯片產業未來重要的方向。


        廈門優迅作為此次獲得“中國芯”優秀技術創新產品獎的企業,深耕光通信行業多年。其研發總監林永輝表示,優迅光通信芯片覆蓋100M-400G,總出貨量超過了5億顆。優迅期待在5G時代可以承擔起電芯片國產化的時代期許,為5G的發展做出自己的努力和貢獻。  


        隨后在圓桌對話上,由上海芯杺投資的創始合伙人鄒俊軍主持,博創科技財務總監董事會秘書鄭志新,三安集成光器件事業部銷售副總王益,廈門優迅研發總監林永輝參與討論,圓桌嘉賓涉及了投資機構、光芯片、電芯片、光模塊產業中的代表企業,構成了一個閉環,圓桌主題為“5G光通信中光電芯片,模塊產業的統籌協調發展與投資機會”。圓桌對話顯示,在光通信領域,國內擁有很大的市場,也擁有良好的發展環境,在國際形勢復雜的今天,光通信產業還是有很多事情可以做的,以市場驅動產業融合,做好分工,加強技術積累,優化資源配置,做好產業協調,以下游應用驅動上游技術研發,做到有的放矢,合理利用投資,整合產業更好地發展。


        至此,隨著光通信芯片論壇的圓滿結束,由中國電子信息產業發展研究院(工信部賽迪研究院)主辦的2020第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會也正式落下帷幕。明年,期待能與您再次相見!

友情鏈接:博創英國 上海證券交易所 巨潮資訊 深圳證券交易所 三五互聯

版權所有 ? 博創科技股份有限公司

中國.浙江省嘉興市南湖區亞太路306號 浙ICP備12003328號-1

技術支持:35.com

常見問題產品中心資料下載聯系我們


黄色电影国语完整版 - 视频 - 在线播放 - 影视资讯 - H动漫